Converter-Adapter Logical System

Katalog auf Anfrage	Adapter Spezifikation Programmier Adapter Diese Adapter werden in den DIP-Sockel des Programmier-Gerätes gesteckt und erlauben so die Aufnahme verschiedener Gehäuseformen. Meistens handelt es sich um einfache Gehäuse-Converter, die von vielen Devices und Programmern genutzt werden können. Einige Adapter für Mikrokontroller, PLDs und Flash Memories sind Device Programmer spezifisch. Adapter sind Device spezifisch, wenn das Bauteil nicht über einen allgemeinen EPROM-Footprint verfügt. Adapter sind Programmer spezifisch, wenn das Bauteil nicht in einem DIP-Gehäuse verfügbar ist und kein Standard DIP Pinlayout für die Hersteller der Programmiergeräte zur Verfügung steht.
Kunden Adapter Wenn Sie den Adapter nicht finden, den Sie benötigen, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung.	Prototypen Adapter & Produktions Adapter Diese Adapter stellen einen bequemen Weg dar, einen Emulator oder ein Device mit einem Prototyp Board zu verbinden, bzw. eine nicht beschaffbare Gehäuseform zu ersetzen. Es stehen Produktions-Sockel, Test-Sockel und welche mit Pins für PADs auf der Platine zur Verfügung.
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	DIP zu DIP Adapter DIP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		DIP zu PLCC Adapter DIP-Sockel für das Bauteil und PLCC Stecker (POD) für den Sockel auf der Platine
	PLCC zu DIP Adapter PLCC-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		DIP zu SO-Stecker Adapter DIP-Sockel für das Bauteil, und Lötpins für PADs
	QFP zu DIP Adapter PQPF-oder TQFP- Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		DIP zu QFP Adapter DIP-Sockel für das Bauteil QFP Lötpins für PADs
	QSOP zu DIP Adapter QSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		PLCC zu PLCC Adapter PLCC-Aufnahme für das Bauteil und PLCC-Stecker (POD) für den Sockel auf der Platine
	SOIC zu DIP Adapter SOIC-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		QFP zu QFP Adapter QFP-Aufnahme für das Bauteil und Sockel für PQFP und TQFP-Stecker für QFP Löt-Pins auf der Platine.
	SSOP zu DIP Adapter SSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		SOIC zu SOIC Adapter SOIC-Aufnahme für das Bauteil und Sockel mit SOIC Löt-Pins für die Platine.
	TSOP zu DIP Adapter TSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.		SOL zu DIP Adapter SOIC-Pinlayout zum Auflöten eines Devices und Stecker für den DIP-Sockel.
	TSSOP zu DIP Adapter TSSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker fü den DIP-Sockel.		SSL zu DIP Adapter SSOP oder TSSOP Pinlayout zum Auflöten eines Devices und Stecker für den DIP-Sockel.

Auto-Eject

Sockel Selektion

Die meisten der Adapter haben einen auswechselbaren Sockel, so dass sie im Falle einer Beschädigung ersetzt werden können. Bei den meisten PLCC-Adaptern kann zwischen den Ausführungen Auto-Eject und Lidded ZIF gewählt werden. Lidded ZIF Sockel haben eine längere Lebensdauer, sind aber auch wesentlich größer als Auto-Eject Sockel und daher meist nicht geeignet für GANG-Programmer.

Lidded ZIF

Präzisions Pin

Die meisten Adapter mit einem DIP-Sockel zur Aufnahme der Bauteile sind mit einem Präzisions-Pin oder auswechselbaren ZIF-Sockel erhältlich.

DIP ZIF

300 mil Breite

Footprint Selektion

Die meisten Adapter haben einen 600 mil (15,24mm) Abstand zwischen den Pin-Reihen des Steckers, der in den Sockel des Programmers gesteckt wird. Einige Adapter sind mit 300 und 600 mil Abstand lieferbar. Dieses wird mit -3 oder -6 am Ende der Bestell Nr. angegeben. Wenn beide verwendbar sind, empfehlen wir 600 mil, da die Ausführung stabiler ist. Die Pins sind quadratisch mit 0,64mm oder rund und sind vergoldet. Viele Adapter können mit runden Pins von 0,46mm gefertigt werden. Bitte bei der Bestellung berücksichtigen.

600 mil Breite



	DIP (Dual In-Line Package) Ein Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 2,54mm (0.100") Die Gehäusebreite beträgt 7,62, 15,24 oder 22,86mm (0,300", 0.600" oder0.900") Es ist auch bekannt als DIL-Gehäuse. SDIP (Shrink - DIP) hat einen Pin -Abstand von 1,78mm (0,07")
	PLCC (Plasic Leaded Chip Carrier) Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse, das weit verbreitet ist. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung. LCC (Ceramic Leadless), CLCC (Ceramic Leaded)
	Quad Flat Pack), PQFP (Plastik Quad Flat Pack)QFP (Quad Flat Pack) Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung. TFQP (Thin
	SOIC (Small Outline IC "Gull Wing Style") Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse mit variabler Gehäuse-Breite und Pin-Abstand. SSOP (Shrink Small Outline Package) sind höher integrierte Versionen mit 0,4, 0,5 oder 0,65mm Pin-Abstand. TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
	TSOP (Thin Small Outline Package) Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse, das weit verbreitet ist. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung.