AP3 BGA63-1.13 CS NAND-1
Best. Nr.: 73-4250

Spezial Programmier-Modul für NAND Flash Devices im BGA63 Gehäuse11x9, max 1.2mm, Pitch 0.8mm Grid 12x10.
Der verwendete ZIF Sockel akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter BGA-Gehäuse zeigt die Variationen aller Abmessungen die akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockels - 500.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.31.

Best. Nr.: 73-4250
Sockel ZIF BGA63, Typ: ClamShell
Fuß 2 Buchsen-Stecker mit 68 Pins,
Ordnung Spezial
Unterordnung Memory (NOR/NAND/eMMC)

Best. Nr.: 73-4250
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Modul Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie die Kontakte nicht mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
  • Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
  • Stecken Sie bitte das Programmier-Modul in das Programmier-Modul Interface des Programmers. Die Stecker sind kodiert, es ist nur eine Steckrichtung möglich. Fixieren Sie bitte das Modul mit der geriffelten Daumen-Schraube.
  • Release the pawl on module's ZIF socket to open it. The socket cap will open by spring force. Insert the device into module's ZIF socket.Die korrekte Position des einzulegenden ICs wir durch eine kleine Abbildung (meist links oben), verdeutlicht. Die Abbildung zeigt die Referenzecke. (Ein Punkt, eine 1, oder eine Kombination aus beiden).
  • Bevor Sie nun mit dem Programmieren beginnen, überprüfen Sie bitte nochmals den korrekten Sitz des IC. Wenn alles OK ist, kann die Programmierung beginnen.
  • To take out the device from module, release the pawl on module's ZIF socket and remove the device.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA package


NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 0.8 0.9 1

Ball Height

 A1 0.27 0.32 0.37

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -


NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 0.8 0.9 1

Ball Height

 A1 0.25 0.3 0.35

Body Thickness

 A2 0.55 0.6 0.65

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 6.9 7 7.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 12 -


NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1.2

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 0.3 0.4

Body Thickness

 A2 0.55 - -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1.05

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - - 0.7

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1.05

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - 0.65 -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 - 0.35

Body Thickness

 A2 - 0.6 -

Ball Diameter

 b 0.4 - 0.5

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 0.6 0.65 0.7

Ball Diameter

 b - 0.45 -

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 10 -

Ball Array E

 GE - 8 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b - 0.45 -

Body Size

 D 10.9 11 11.1

Body Size

 E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.22 0.26 0.3

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.41 0.46 0.51

Body Size

 D - 11 -

Body Size

 E - 9 -

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 0.8 0.9 1

Ball Height

 A1 0.25 0.3 0.35

Body Thickness

 A2 0.59 - 0.74

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D - 11 -

Body Size

 E - 9 -

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 1

Ball Height

 A1 0.25 - -

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.4 0.45 0.5

Body Size

 D - 11 -

Body Size

 E - 9 -

Ball Pitch

 e - 0.8 -

Ball Array D

 GD - 12 -

Ball Array E

 GE - 10 -
   

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