DIL48/WLCSP143-2 ZIF-CS STM32-1
Best. Nr.: 70-3493

SPezial Adapter für STMicroelectronics STM32F7xx Devices im WLCSP143 Gehäuse.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.27s.

Best. Nr.: 70-3493
Sockel ZIF BGA143, Typ ClamShell
Fuß 2x24 Pins, 0.6x0.6mm, Reihenabstand 600mil
Ordnung Spezial
Unterordnung Diverse

Um den Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte den Cursor über das Bild

Best. Nr.: 70-3493
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche "Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung verursachen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette ist unerlässlich.
  • Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder das unkorrekte Einsetzen des ICs in den ZIF-Sockel des Converters kann zu Schäden führen.
  • Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text, der auf der oberen Platine des Converters steht, muss in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem Programmer aufgedruckt ist, zeigen.
  • Öffnen Sie den ZIF ClamShell Sockel durch Entriegeln der Klappe. Legen Sie den Chip so ein, dass die Kontakte des Chips auf den Kontakten des Sockel zu liegen kommen. Die richtige Position des zu programmierenden Chips ist auf der Platine des Sockels aufgedruckt.
  • Gehen Sie sehr sorgfältig vor, denn ein unkorrektes Einsetzen des Converters in den Programmer-Sockel sowie das unkorrekte Einlegen des Bauteils können den Programmer und den Converter beschädigen.
  • Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen, drücken Sie bitte wieder auf die Schräge des Oberteils und entnehmen Sie das Bauteil aus dem geöffneten Sockel.
  • Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse  

 

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 0.625 

Ball Height

A1 0.12 - 0.3

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.2 - 0.3

Body Size

D 3.172 3.202 3.232

Body Size

E 3.172 3.202 3.232

Ball Pitch

e - 0.4 -

Ball Array D

GD - 7 -

Ball Array E

GE - 7 -
 

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