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 Um den
Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte
den Cursor über das Bild. |
Converter
LGA-Top-165 ZIF-CS
- Top Print vom LGA Converter
- Der ZIF Sockel ist für viele Variationen der
LGA-Gehäuse ausgelegt. Unterschiedliche
Gehäuse-Dicken werden
toleriert.
- Das Bild unter "Geeignete Gehäuse"
zeigt die Abmessungen die von diesem LGA Top-Print
akzeptiert werden.
- Lebensdauer
(mechanisch) des ZIF Sockel -
500.000
Zyklen
- Sockel: ZIF LGA52,
Typ: ClamShell
- Fuß: 8+3 Reihen, 8x25+3x20
Pins, 0,6x0,6mm
- Best. Nr.:
70-1352
- Preis: € 723,00 zzgl.
MwSt.
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Converter
Bedienungs-Anleitung
- Um LGA Devices
programmieren zu können ist es notwendig, den
LGA-Top-165 ZIF-CS Print mit einem
LGA-Bottom-x Print zusammen zu stecken. Welches
der richtige Bottom Print ist, entnehmen sie bitte den
Hinweisen in der PG4UW-Software.
- Berühren Sie bitte nie direkt die
Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine
"Verschmutzung" kann Fehler während der
Programmierung nach sich ziehen.
-
Für den Umgang mit dem Bauteil
empfehlen wir eine Vakuum-Pipette.
-
Um das Bauteil aus dem Sockel zu
nehmen, öffnen Sie bitte die Klappe.
-
Die Abbildungen zeigen den
Aufbau und das Zusammenfügen der einzelnen
Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
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Geeignete Gehäuse
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| BGA
Gehäuse |
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|
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|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
0.9 |
0.95 |
1 |
|
Ball Height
|
A1 |
|
|
Ball Thickness
|
A2 |
- |
- |
1 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.65 |
- |
1.05 |
|
Body Size
|
D |
16.9 |
17 |
17.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
1 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
- |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
- |
- |
|
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
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Profile
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A |
- |
- |
1 |
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Ball Height
|
A1 |
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|
Ball Thickness
|
A2 |
- |
- |
1 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.65 |
- |
1.05 |
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Body Size
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D |
16.9 |
17 |
17.1 |
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Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
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Ball Pitch
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e |
- |
1 |
- |
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Ball Array D
|
GD |
- |
- |
- |
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Ball Array E
|
GE |
- |
- |
- |
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