DIL8/BGA24-1 ZIF-CS SFlash-1
Best. Nr.: 70-3094

Spezial Adapter geeignet für Serielle Flash Devices im BGA24 6x8mm Gehäuse, 6x4 Ball Footprint, Ball Pitch 1mm.
Konzipiert für TurboMode.
Der ZIF-CS Sockel akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockels - 500.000 Zyklen

Um den Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte den Cursor über das Bild

Best. Nr.: 70-3094
Preis:        € 525,00 zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

• Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
• Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
• Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
• Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text, der auf der oberen Platine des Converters steht, muss in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem Programmer aufgedruckt ist, zeigen. Die oberen Kontakte bleiben dabei frei.
• Kontrollieren Sie anschließend nochmals den korrekten Sitz des Devices im Sockel. Die Programmierung kann nun beginnen.
• Öffnen Sie den ZIF ClamShell Sockel durch Entriegeln der Klappe. Legen Sie den Chip so ein, dass die Kontakte des Chips auf den Kontakten des Sockel zu liegen kommen. Die richtige Position des zu programmierenden Chips ist auf der Platine des Sockels aufgedruckt.
• Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen, drücken Sie bitte wieder auf die Schräge des Oberteils und entnehmen Sie das Bauteil aus dem geöffneten Sockel.
• Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
• Berühren Sie bitte nie direkt die Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine "Verschmutzung" kann Fehler während der Programmierung nach sich ziehen.
• Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C - 40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
• Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME SYMBOL MIN NOM MAX Profile A - - 1.2 Ball Height A1 0.25 0.3 0.35 Body Thickness A2 0.65 - - Ball Diameter b 0.35 0.4 0.45 Body Size D 7.9 8 8.1 Body Size E 5.9 6 6.1 Ball Pitch e - 1 - Ball Array D GD - 6 - Ball Array E GE - 4 -

NAME SYMBOL MIN NOM MAX Profile A - - 1.2 Ball Height A1 0.27 - 37 Body Thickness A2 - 0.75 - Ball Diameter b - 0.4 - Body Size D - 8 - Body Size E - 6 - Ball Pitch e - 1 - Ball Array D GD - 6 - Ball Array E GE - 4 -

NAME SYMBOL MIN NOM MAX Profile A - - 1.2 Ball Height A1 0.25 - - Body Thickness A2 0.7 - 0.9 Ball Diameter b 0.35 0.4 0.45 Body Size D - 8 - Body Size E - 6 - Ball Pitch e - 1 - Ball Array D GD - 6 - Ball Array E GE - 4 -

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