Spezial Adapter, geeignet NAND Flash Devices im Gehäuse BGA168 12x12 max.
1.1mm, Pitch 0.5mm, Matrix 23x23 - 19x19.
Version für TurboMode.
ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit
verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die
Abbildung unter "Gehäuse-Form" zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-
Gehäuses, die von diesem BGA-Adapter akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch)
des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Vers.
3.09i
| Best. Nr. |
70-3265 |
| Sockel |
ZIF BGA168, Typ: oben offen |
| Fuß |
2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm,
Reihenabstand 600mil |
| Ordnung |
Spezial |
| Unterordnung |
EPROM/Flash |
|
|
|
Converter Bedienungs-Anleitung
- Schützen Sie die Pins des Adapters und des
ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht
die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste
Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der
Programmierung hervorrufen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette
wird dringend empfohlen.
- Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken
des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder
falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel
können das IC zerstören.
- Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben
dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text,
der auf der oberen Platine des Converters steht, muss
in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem
Programmer aufgedruckt ist, zeigen.
- Kontrollieren Sie bitte, ob
der Adapter richtig in den ZIF-Sockel des
Programmers eingesetzt wurde.
- Um den Converter-Sockel zu
öffnen, drücken Sie bitte das Oberteil ganz nach unten.
Legen Sie nun das IC in den Sockel. Die korrekte
Position des zu programmierenden ICs im Sockel wird
in einer Skizze (meist in der linken oberen Ecke)
dargestellt. Die Referenz-Ecke wird durch einen
Punkt, eine 1 oder eine Schräge (oder einer
Kombination aus allem) verdeutlicht.
- Bevor das IC eingesetzt werden kann, muss das
Oberteil des Sockels vollständig nach unten gedrückt
sein. Ist der Sockel nur partiell geöffnet, wenn das
IC eingesetzt wird, kann es passieren, dass beim
Schließen des Sockels Kontakte verbogen oder
abgebrochen werden.
- Üben Sie keinen Druck auf das IC aus, wenn es
eingesetzt wird.
- Kontrollieren Sie bitte, ob
das zu programmierende IC richtig eingelegt wurde.
- Um das IC wieder zu
entnehmen, drücken Sie das Oberteil des Adapters
wieder nach unten.
- Ist die Arbeit beendet,
entfernen Sie bitte den Adapter aus dem ZIF-Sockel
des Programmers.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
|
BGA
Gehäuse
|
 |
|
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
1.1 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.25 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.65 |
0.75 |
0.85 |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.33 |
- |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
0.9 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.25 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.5 |
0.6 |
0.7 |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.33 |
- |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
0.9 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.23 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
0.58 |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
0.28 |
0.33 |
0.38 |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
1 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.251 |
0.255 |
0.259 |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
- |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
0.29 |
0.34 |
0.39 |
|
Body Size
|
D |
- |
12 |
- |
|
Body Size
|
E |
- |
12 |
- |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
09 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.23 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.53 |
0.58 |
0.63 |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.34 |
- |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
1. |
|
Ball Height
|
A1 |
0.23 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.63 |
0.68 |
0.73 |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.34 |
- |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
05 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
0.75 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.23 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.38 |
0.43 |
0.48 |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.34 |
- |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
0.9 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.21 |
0.26 |
0.31 |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
- |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
0.28 |
0.33 |
0.38 |
|
Body Size
|
D |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Body Size
|
E |
11.9 |
12 |
12.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
23 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
23 |
- |
|
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