|
special Adapter geeignet für Micron MT28FW02GBBA1HPC Devices im BGA64
Gehäuse.
Der verwendete ZIF Sockel kann für viele
Gehäuse mit unerschiedlichen Abmessungen in Ball -Durchmesser, -Höhe und
-Dicke verwendet werden. Siehe unter: Gehäuse-Form.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockels -
10.000 Zyklen.
Ab PG4UW Software Version 3.37r
| Best. Nr.: |
70-4454 |
| Sockel |
ZIF BGA64, Typ oben offen |
| Fuß |
2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm, Reihen Abstand 600mil |
| Ordnung |
special |
| Unterordnung |
EPROM/Flash |
|
|
|
Converter Bedienungs-Anleitung
- Schützen Sie die Pins des Adapters und des
ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht
die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste
Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der
Programmierung hervorrufen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette
wird dringend empfohlen.
- Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken
des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder
falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel
können das IC zerstören.
- Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben
dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text,
der auf der oberen Platine des Converters steht, muss
in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem
Programmer aufgedruckt ist, zeigen.
- Öffnen Sie den ZIF-Sockel,
indem Sie das Oberteil nach unten drücken. Legen Sie nun den Chip
so ein, dass die Kontakte auf den Kontakten des
Sockels zu liegen kommen. Die richtige
Position des zu programmierenden Chips ist auf der Platine des Sockels aufgedruckt.
- Das Oberteil muss
komplett nach unten gedrückt sein, bevor das IC
eingelegt wird. Wird das Bauteil in einen nur
partiell geöffneten Sockel eingelgt und diesre dann
geschlossen, können Kontakte beschädigt werden.
- Drücken Sie nicht auf das
IC, während Sie es einsetzen bzw. herausnehmen.
- Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen,
drücken Sie das Oberteil wieder nach unten, die
Kontakte öffnen sich, und das Bauteil kann entnommen werden.
- Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte aus dem
ZIF-Sockel des Programmers.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C
-
40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
Gehäuse - Form
| BGA Gehäuse |
 |
|
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
1.2 |
1.3 |
1.4 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.44 |
- |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
- |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
- |
0.6 |
- |
|
Body Size
|
D |
12.9 |
13 |
13.1 |
|
Body Size
|
E |
10.9 |
11 |
11.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
1 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
8 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
8 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
- |
- |
1.4 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.4 |
0.49 |
- |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
0.8 |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
0.5 |
0.55 |
- |
|
Body Size
|
D |
12.9 |
13 |
13.1 |
|
Body Size
|
E |
10.9 |
11 |
11.1 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
1 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
8 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
8 |
- |
|
 Back to top
Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
|
