BGA-Top-66 ZIF
Best. Nr.: 70-0834

Best. Nr.: 70-0834
Preis:   € 450,00 zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

• Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
• Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
• Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
• Um das BGA-Bauteil programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top-66 ZIF Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche geeignet sind.
• Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte sich verbiegen oder sogar brechen.
• Versichern Sie sich, dass das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde. Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
• Um dass IC wieder aus dem Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen werden.
• Wenn die Arbeiten mit dem Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom ZIF-Sockel des Programmers.
• Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
• Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME SYMBOL MIN NOM MAX Profile A - - 1.2 Ball Height A1 0.26 - - Body Thickness A2 - - 1 Ball Diameter b 0.35 0.4 0.45 Body Size D 6,29 6,39 6,49 Body Size E 10.4 10.5 10.6 Ball Pitch e - 0.75 - Ball Array D GD - 8 - Ball Array E GE - 6 -

 Back to top

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.