QFP144 Sockel Converter für Programmer : Sockel Converter

BGA-Top-44 (a) ZIF
Best. Nr.: 70-0453A

Top Board des BGA Adapters.
Der ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA- Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.

Best. Nr.	70-0453A
Sockel	ZIF BG256, (akzeptiert Gehäuse bis zu 289 Balls), Typ: oben offen
Fuß	8+3 Reihen, 8x25 +3x20 Pins, 0.6x0.6mm
Ordnung	BGA/LGA
Unterordnung	BGA-Top

Best. Nr.: 70-0453A
Preis: € 360,00 zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
Um das BGA-Bauteil programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top44 ZIF (a) Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche geeignet sind.
Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte sich verbiegen oder sogar brechen.
Versichern Sie sich, dass das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde. Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
Um dass IC wieder aus dem Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen werden.
Wenn die Arbeiten mit dem Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom ZIF-Sockel des Programmers.
Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	1.25	-	1.6
Ball Height	A1	0.27	-	0.47
Body Thickness	A2	-	1.16	-
Ball Diameter	b	0.4	-	0.6
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	-
Ball Height	A1	0.3	0.35	0.4
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	16.9	17	17.1
Body Size	E	16.9	17	17.1
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	2
Ball Height	A1	0.35	0.5	0.6
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.5	0.6	0.7
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	1.4	1.55
Ball Height	A1	0.3	0.4	0.5
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.5	0.6
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	1.25	1.4	1.55
Ball Height	A1	0.3	-	-
Body Thickness	A2	-	-	1.25
Ball Diameter	b	0.4	0.5	0.6
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	1.3	1.7	2.1
Ball Height	A1	0.3	0.5	0.7
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.5	0.6	0.7
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	2.2
Ball Height	A1	0.3	-	-
Body Thickness	A2	-	-	1.8
Ball Diameter	b	0.5	0.6	0.7
Body Size	D	-	17	-
Body Size	E	-	17	-
Ball Pitch	e	-	1	-
Ball Array D	GD	-	16	-
Ball Array E	GE	-	16	-

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.