Spezial Board des BGA Adapters.
Der ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit
verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die
Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-
Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch)
des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version
3.27.
| Best. Nr. |
70-2838 |
| Sockel |
ZIF BGA144, Typ: oben offen |
| Fuß |
2x25 Pins, 0,6x0,6mm |
| Ordnung |
BGA/LGA |
| Unterordnung |
BGA-Top |
|
|
|
Converter Bedienungs-Anleitung
- Schützen Sie die Pins des Adapters und des
ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht
die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste
Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der
Programmierung hervorrufen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette
wird dringend empfohlen.
- Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken
des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder
falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel
können das IC zerstören.
- Um das BGA-Bauteil
programmieren zu können ist es notwendig, das
BGA-Top-303 ZIF Board mit einem BGA-Bottom-x Board
zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche
geeignet sind.
- Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden
kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels
vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht
wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten
Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte
sich verbiegen oder sogar brechen.
- Versichern Sie sich, dass
das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde.
Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
- Um dass IC wieder aus dem
Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil
des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen
werden.
- Wenn die Arbeiten mit dem
Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom
ZIF-Sockel des Programmers.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
|
BGA
Gehäuse
|
 |
|
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
0,46 |
0.53 |
0.6 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.06 |
0.08 |
0.1 |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.4 |
0.45 |
0.5 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
|
Body Size
|
D |
- |
7 |
- |
|
Body Size
|
E |
- |
7 |
- |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
12 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
12 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
0,46 |
0.53 |
0.6 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.05 |
0.08 |
0.11 |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.4 |
0.45 |
0.5 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.17 |
0.28 |
0.33 |
|
Body Size
|
D |
- |
7 |
- |
|
Body Size
|
E |
- |
7 |
- |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
12 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
12 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
0,46 |
0.53 |
0.6 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.06 |
0.08 |
0.1 |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.4 |
0.45 |
0.5 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
|
Body Size
|
D |
6.95 |
7 |
7.05 |
|
Body Size
|
E |
6.95 |
7 |
7.05 |
|
Ball Pitch
|
e |
0.45 |
0.5 |
0.55 |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
12 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
12 |
- |
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
0,46 |
0.53 |
0.6 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.05 |
0.08 |
0.11 |
|
Body Thickness
|
A2 |
0.4 |
0.45 |
0.5 |
|
Ball Diameter
|
b |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
|
Body Size
|
D |
6.95 |
7 |
7.05 |
|
Body Size
|
E |
6.95 |
7 |
7.05 |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
12 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
12 |
- |
|
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ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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