Spezial
Top Board des BGA Adapters geeignet für FPGA Devices LatticeXP2, Array: 26x26.
Der ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit
verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die
Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-
Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch)
des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
| Best. Nr. |
70-2177 |
| Sockel |
ZIF BGA676, Typ: oben offen |
| Fuß |
2x25 Pins, 0,6x0,6mm |
| Ordnung |
BGA/LGA |
| Unterordnung |
BGA-Top |
|
|
|
Converter Bedienungs-Anleitung
- Schützen Sie die Pins des Adapters und des
ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht
die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste
Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der
Programmierung hervorrufen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette
wird dringend empfohlen.
- Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken
des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder
falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel
können das IC zerstören.
- Um das BGA-Bauteil
programmieren zu können ist es notwendig, das
BGA-Top-248 ZIF Board mit einem BGA-Bottom-x Board
zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche
geeignet sind.
- Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden
kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels
vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht
wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten
Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte
sich verbiegen oder sogar brechen.
- Versichern Sie sich, dass
das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde.
Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
- Um dass IC wieder aus dem
Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil
des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen
werden.
- Wenn die Arbeiten mit dem
Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom
ZIF-Sockel des Programmers.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
|
BGA
Gehäuse
|
 |
|
|
|
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
|
Profile
|
A |
1.7 |
2.15 |
2.6 |
|
Ball Height
|
A1 |
0.3 |
0.5 |
0.7 |
|
Body Thickness
|
A2 |
- |
- |
- |
|
Ball Diameter
|
b |
0.5 |
0.6 |
0.7 |
|
Body Size
|
D |
- |
27 |
- |
|
Body Size
|
E |
- |
27 |
- |
|
Ball Pitch
|
e |
- |
1 |
- |
|
Ball Array D
|
GD |
- |
26 |
- |
|
Ball Array E
|
GE |
- |
26 |
- |
|
|
 Back to top
Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
|
