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Converter
BGA-Top-227 ZIF-CS
- Top Print vom BGA Converter
- Der ZIF Sockel ist für viele Variationen der
BGA-Gehäuse ausgelegt. Unterschiedliche Ball
Durchmesser,- Abstände und Gehäuse-Dicken werden
toleriert.
- Das Bild unter "Geeignete Gehäuse"
zeigt die Abmessungen die von diesem BGA Top-Print
akzeptiert werden.
- Lebensdauer
(mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000
Zyklen
- Sockel: ZIF BGA25, Typ: ClamShell
- Fuß: 4 Reihen, 4x25
Pins, 0,6x0,6mm
- Best. Nr.: 70-1197
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Preis: € 382,00 zzgl. MwSt.
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Converter
Bedienungs-Anleitung
- Um BGA Devices
programmieren zu können ist es notwendig, den
BGA-Top-227 ZIF-CS mit einem
BGA-Bottom-x Print zusammen zu stecken. Welches der
richtige Bottom Print ist, entnehmen sie bitte den
Hinweisen in der PG4UW-Software.
- Um das Bauteil einzusetzen,
öffnen Sie bitte die Klappe.
- Berühren Sie bitte nie direkt die
Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine
"Verschmutzung" kann Fehler während der
Programmierung nach sich ziehen.
- Um das Bauteil aus dem Sockel zu
nehmen, öffnen Sie bitte die Klappe.
- Die Abbildungen zeigen den
Aufbau und das Zusammenfügen der einzelnen
Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
- Für den Umgang mit dem Bauteil
empfehlen wir eine Vakuum-Pipette.
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Geeignete Gehäuse
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| BGA
Gehäuse |
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| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX | | Profile | A |
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1.2 | | Ball Height | A1 |
0.2 |
- |
- | | Ball Thickness | A2 |
- |
0.79 |
- | | Ball Diameter | b |
0.35 |
0.4 |
0.45 | | Body Size | D |
7.9 |
8 |
8.1 | | Body Size | E |
5.9 |
6 |
6.1 | | Ball Pitch | e |
- |
1 | - | | Ball Array D | GD |
- |
5 | - | | Ball Array E | GE |
- |
5 | - |
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