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Top-Board von BGA Adaptern.
Der verwendete ZIF Sockel akzeptiert viele Variationen
des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt
die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.
| Best. Nr.: |
70-0929 |
| Sockel |
ZIF BGA138, (abgespecktes Array mit
(130) Feder-Kontakten, Typ ClamShell |
| Fuß |
8x25 + 3x20 Pins, 0.6x0.6mm |
| Ordnung |
BGA/LGA |
| Unterordnung |
BGA-Top |
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Converter Bedienungs-Anleitung
- Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung.
Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche
"Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung
verursachen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette ist
unerlässlich.
- Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in
den ZIF-Sockel des Programmers oder das unkorrekte Einsetzen des
ICs in den ZIF-Sockel des Converters kann zu Schäden führen.
- Um BGA Devices programmieren zu können, ist
es notwendig, das BGA-Top-168 ZIF-CS Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammen zu stecken.
Welches BGA-Bottom Board benötigt wird, entnehmen Sie bitte der PG4UW Software.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
| BGA Gehäuse |
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NAME
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SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
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Profile
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A |
1 |
1.1 |
1.2 |
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Ball Height
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A1 |
0.27 |
0.32 |
0.37 |
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Body Thickness
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A2 |
- |
- |
- |
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Ball Diameter
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b |
0.4 |
0.45 |
0.5 |
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Body Size
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D |
13.9 |
14 |
14.1 |
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Body Size
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E |
11.9 |
12 |
12.1 |
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Ball Pitch
|
e |
- |
0.8 |
- |
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Ball Array D
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GD |
- |
15 |
- |
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Ball Array E
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GE |
- |
10 |
- |
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Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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