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Oberer Print des BGA-Adapters.
Der ZIF-CS Sockel, akzeptiert viele
Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in
Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form
zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem
BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.
| Best. Nr.: |
70-3039 |
| Sockel |
ZIF BGA196, Typ ClamShell |
| Fuß |
8x25 + 3x20 Pins, 0.6x0.6mm, |
| Ordnung |
BGA/LGA |
| Unterordnung |
BGA-Top |
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Converter Bedienungs-Anleitung
- Um das BGA-Device programmieren zu können
ist es notwendig, das BGA-Top-136 ZIF-CS Board mit einem BGA-Bottom-x
Board zusammenzustecken. Die PG4UW-Software gibt Auskunft welches
das geeignete ist..
- Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung.
Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche
"Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung
verursachen.
- Der Gebrauch einer
Vakuum Pipette ist
unerlässlich.
- Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in
den ZIF-Sockel des Programmers, oder das unkorrekte Einsetzen des
ICs in den ZIF-Sockel des Converters, kann zu Schäden führen.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
| BGA Gehäuse |
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NAME
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SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
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Profile
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A |
- |
- |
2.05 |
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Ball Height
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A1 |
0.4 |
- |
0.6 |
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Body Thickness
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A2 |
- |
- |
- |
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Ball Diameter
|
b |
0.5 |
- |
0.7 |
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Body Size
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D |
14.8 |
15 |
15.2 |
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Body Size
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E |
14.8 |
15 |
15.2 |
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Ball Pitch
|
e |
|
1 |
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Ball Array D
|
GD |
- |
14 |
- |
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Ball Array E
|
GE |
- |
14 |
- |
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Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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