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Bottom Print von BGA Adaptern, geeignet für eMMC Devices mit Matrix
14x14-8x8+6x6-4x4 z. B. H26M11002AAR, THGBM1G5D2EBAI7, KMAFN0000M-S998000,
SDIN5D2-2G.
| Best. Nr. |
70-1009 |
| Verbindung zu BGA-Top-X |
4x25 Sockel für Wire Wrap Pins |
| Fuß |
2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm,
Reihen Abstand 600mil |
| Ordnung |
BGA/LGA |
| Unterordnung |
BGA-Bottom |
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Converter Bedienungs-Anleitung
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Schützen Sie die Pins des Adapters und des
ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht
die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste
Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der
Programmierung hervorrufen.
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Um BGA Devices programmieren zu können, ist es
notwendig, den BGA-Bottom-165 Print mit einem
BGA-Top-x Print zusammen zu stecken. Welches der richtige Top Print ist, entnehmen
Sie bitte den Hinweisen in der PG4UW-Software.
- Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C
- 40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
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Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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