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Converter
BGA-0943/0810
- Spezial Converter,
geeignet für Memories im BGA Gehäuse, z.B. für
Spansion S72NS-N MCPs mit Ball-Matrix 14x14-8x8
- Obere Platine:
BGA-Top-145 ZIF-CS Best.
Nr.: 70-0810
- Untere Platine:
BGA-Bottom-124
Best. Nr.: 70-0943
- ZIF Sockel geeignet
für viele Variationen von BGA-Gehäusen.
Unterschiede im Ball-Durchmesser, Ball-Abstand und
Gehäuse-Dicke können angepasst werden.
- Die Abbildungen unter:
Geeignete Gehäuse zeigen die Möglichkeiten dieses
Converters auf.
- Lebensdauer
(mechanisch) des ZIF Sockel -
500.000
Zyklen
- Sockel: BGA133, Typ: ClamShell
- Fuß: 4 Reihen, 4x 25
Pins, 0.6x0.6mm, Reihen-Abstand: 600mil
- Bestell Nr.: 70-0943/0810
- Preis: €
zzgl. MwSt.
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Converter
Bedienungs-Anleitung
-
Den Converter in den ZIF-Sockel
des Programmers einsetzen, gemäß der aufgedruckten
Abbildung neben dem Sockel. Öffnen Sie die
Converter-Klappe des ZIF-Sockels. Legen Sie das
Bauteil ein (Kontaktseite zu Kontaktseite) gemäß
der Abbildung in der PG4UW Software (Device-Informationen
über das ausgewählte Bauteil).
-
Bevor Sie die Klappe des
Converters schließen, kontrollieren Sie bitte
nochmals die exakte Positionierung des Devices. Die
Programmierung kann nun beginnen.
-
Gehen Sie sehr sorgfältig vor,
denn ein unkorrektes Einsetzen des Converters in den
Programmer-Sockel sowie das unkorrekte Einlegen des
Bauteils können den Programmer beschädigen.
-
Um das Bauteil aus dem Sockel zu
nehmen, öffnen Sie bitte die Klappe.
-
Wenn Sie die Arbeit mit dem
Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte
aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
-
Berühren Sie bitte nie direkt die
Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine
"Verschmutzung" kann Fehler während der
Programmierung nach sich ziehen.
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Für den Umgang mit dem Bauteil
empfehlen wir eine Vakuum-Pipette.
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Die Abbildungen zeigen den
Aufbau und das Zusammenfügen der einzelnen
Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
-
Tolerierte
Gehäuse-Abmessungen
NAME
|
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
Profile
|
A |
0.9 |
1.0 |
1.1 |
Ball Height
|
A1 |
0.2 |
0,25 |
0.3 |
Ball Thickness
|
A2 |
0.7 |
0.76 |
0.82 |
Ball Diameter
|
b |
0.25 |
0.3 |
0.35 |
Body Size
|
D |
10.9 |
11 |
11.1 |
Body Size
|
E |
9.9 |
10 |
10.1 |
Ball Pitch
|
e |
- |
0.5 |
- |
Ball Array D
|
GD |
- |
14 |
- |
Ball Array E
|
GE |
- |
14 |
- |
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Geeignete Gehäuse
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BGA133 |
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