AP1-BGA63 Sockel Converter für Programmer : AP1-BGA63 Sockel Converter

AP3 BGA63-1.12 NAND-1
Best. Nr.: 73-3166

Spezial Programmier-Modul für NAND Flash Devices im BGA63 Gehäuse11x9, max 1.2mm, Pitch 0.8mm Grid 12x10.
Der verwendete ZIF Sockel akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter BGA-Gehäuse zeigt die Variationen aller Abmessungen die akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockels - 10.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.09.

Best. Nr.:	73-3166
Sockel	ZIF BGA63, Typ oben offen
Fuß	2 Buchsen-Stecker mit 68 Pins,
Ordnung	Spezial
Unterordnung	Memory (NOR/NAND/eMMC)

Best. Nr.: 73-3166
Preis: € 449,00 zzgl. MwSt.

Modul Bedienungs-Anleitung

Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie die Kontakte nicht mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
Stecken Sie bitte das Programmier-Modul in das Programmier-Modul Interface des Programmers. Die Stecker sind kodiert, es ist nur eine Steckrichtung möglich. Fixieren Sie bitte das Modul mit der geriffelten Daumen-Schraube.
Drücken Sie bitte das Oberteil des ZIF-Sockels ganz nach unten, um die Kontakte zu öffnen und das IC einlegen zu können. Die korrekte Position des einzulegenden ICs wir durch eine kleine Abbildung (meist links oben), verdeutlicht. Die Abbildung zeigt die Referenzecke. (Ein Punkt, eine 1, oder eine Kombination aus beiden).
Das Oberteil muss vollständig nach unten gedrückt werden, bevor das IC eingesetzt werden darf.
Drücken sie nicht auf das IC während es eingesetzt wird.
Bevor Sie nun mit dem Programmieren beginnen, überprüfen Sie bitte nochmals den korrekten Sitz des IC. Wenn alles OK ist, kann die Programmierung beginnen.
Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen, drücken Sie bitte wieder das Oberteil nach unten. Die Kontakte werden freigegeben, und das Bauteil kann entnommen werden.
Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA package

NAME
SYMBOL MIN NOM MAX

Profile
A 0.8 0.9 1

Ball Height
A1 0.27 0.32 0.37

Body Thickness
A2 - - -

Ball Diameter
b 0.4 0.45 0.5

Body Size
D 10.9 11 11.1

Body Size
E 8.9 9 9.1

Ball Pitch
e - 0.8 -

Ball Array D
GD - 12 -

Ball Array E
GE - 10 -

NAME
SYMBOL MIN NOM MAX

Profile
A 0.8 0.9 1

Ball Height
A1 0.25 0.3 0.35

Body Thickness
A2 0.55 0.6 0.65

Ball Diameter
b 0.4 0.45 0.5

Body Size
D 8.9 9 9.1

Body Size
E 6.9 7 7.1

Ball Pitch
e - 0.8 -

Ball Array D
GD - 12 -

Ball Array E
GE - 12 -

NAME
SYMBOL MIN NOM MAX

Profile
A - - 1

Ball Height
A1 0.25 - -

Body Thickness
A2 - - -

Ball Diameter
b 0.4 0.45 0.5

Body Size
D 10.9 11 11.1

Body Size
E 8.9 9 9.1

Ball Pitch
e - 0.8 -

Ball Array D
GD - 12 -

Ball Array E
GE - 10 -

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1.2
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.25	0.3	0.4
Body Thickness	A2	0.55	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1.05
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	-	-	0.7
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1.05
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	-	0.65	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.25	-	0.35
Body Thickness	A2	-	0.6	-
Ball Diameter	b	0.4	-	0.5
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	0.8	0.9	1
Ball Height	A1	0.27	0.32	0.37
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	8.9	9	9.1
Body Size	E	6.9	7	7.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	10	-
Ball Array E	GE	-	8	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	0.6	0.65	0.7
Ball Diameter	b	-	0.45	-
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	-	0.45	-
Body Size	D	10.9	11	11.1
Body Size	E	8.9	9	9.1
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.22	0.26	0.3
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.41	0.46	0.51
Body Size	D	-	11	-
Body Size	E	-	9	-
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	0.8	0.9	1
Ball Height	A1	0.25	0.3	0.35
Body Thickness	A2	0.59	-	0.74
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	-	11	-
Body Size	E	-	9	-
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

NAME	SYMBOL	MIN	NOM	MAX
Profile	A	-	-	1
Ball Height	A1	0.25	-	-
Body Thickness	A2	-	-	-
Ball Diameter	b	0.4	0.45	0.5
Body Size	D	-	11	-
Body Size	E	-	9	-
Ball Pitch	e	-	0.8	-
Ball Array D	GD	-	12	-
Ball Array E	GE	-	10	-

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