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Spezial Adapter, geeignet für serielle Flash im WLCSP12 Gehäuse 4,49x2,8mm ,
Pich 0,5mm. Designed für TurboMode.
Der verwendete ZIF Sockel akzeptiert viele Variationen
des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt
die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.16w.
| Best. Nr.: |
70-3455 |
| Sockel |
ZIF BGA12, Typ ClamShell |
| Fuß |
2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm, |
| Ordnung |
Spezial |
| Unterordnung |
EPROM/Flash |
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Converter Bedienungs-Anleitung
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Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers, gemäß der aufgedruckten
Abbildung neben dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel:
Der Text der auf der oberen Platine des Converters steht, muss in die
gleiche Richtung des Textes, der auf dem Programmer aufgedruckt ist
zeigen.
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Kontrollieren Sie anschließend nochmals den korrekten Sitz des Devices im Sockel. Die Programmierung kann nun beginnen.
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Öffnen Sie den ZIF ClamShell Sockel durch Entriegeln der Klappe.
Legen Sie den Chip so ein, dass die Kontakte des Chips auf den
Kontakten des Sockel zu liegen kommen. Die richtige Position des zu
programmierenden Chips ist auf der Platine des Sockels aufgedruckt.
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Gehen Sie sehr sorgfältig vor, denn ein unkorrektes Einsetzen des
Converters in den Programmer-Sockel sowie das unkorrekte Einlegen
des Bauteils können den Programmer und den Converter beschädigen.
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Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie
diesen bitte aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
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Berühren Sie bitte nie direkt die Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine "Verschmutzung" kann
Fehler während der Programmierung nach sich ziehen.
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Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷
40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%,
keine Kondensierung.
- Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine
Vakuum Pipette.
Gehäuse - Form
| BGA Gehäuse |
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NAME
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SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX |
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Profile
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A |
0.42 |
0.47 |
0.52 |
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Ball Height
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A1 |
0.152 |
0.167 |
0.182 |
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Body Thickness
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A2 |
- |
- |
- |
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Ball Diameter
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b |
0.24 |
0.3 |
0.36 |
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Body Size
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D |
4.47 |
4.49 |
4.51 |
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Body Size
|
E |
2.78 |
2.8 |
2.82 |
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Ball Pitch
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e |
- |
0.5 |
- |
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Ball Array D
|
GD |
- |
6 |
- |
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Ball Array E
|
GE |
- |
4 |
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Die Informationen in diesem Dokument können
ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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