DIL48/BGA64-2.1 ZIF NOR-5
Best. Nr.: 70-4454

special Adapter geeignet für Micron MT28FW02GBBA1HPC Devices im BGA64 Gehäuse.
Der verwendete ZIF Sockel kann für viele Gehäuse mit unerschiedlichen Abmessungen in Ball -Durchmesser, -Höhe und -Dicke verwendet werden. Siehe unter: Gehäuse-Form.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockels - 10.000 Zyklen.
Ab PG4UW Software Version 3.37r

Best. Nr.: 70-4454
Sockel ZIF BGA64, Typ oben offen
Fuß 2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm,  Reihen Abstand 600mil
Ordnung special
Unterordnung EPROM/Flash

Best. Nr.: 70-4454
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
  • Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
  • Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text, der auf der oberen Platine des Converters steht, muss in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem Programmer aufgedruckt ist, zeigen.
  • Öffnen Sie den ZIF-Sockel, indem Sie das Oberteil nach unten drücken. Legen Sie nun den Chip so ein, dass die Kontakte auf den Kontakten des Sockels zu liegen kommen. Die richtige Position des zu programmierenden Chips ist auf der Platine des Sockels aufgedruckt.
  • Das Oberteil muss komplett nach unten gedrückt sein, bevor das IC eingelegt wird.  Wird das Bauteil in einen nur partiell geöffneten Sockel eingelgt und diesre dann geschlossen, können Kontakte beschädigt werden.
  • Drücken Sie nicht auf das IC, während Sie es einsetzen bzw. herausnehmen.
  • Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen, drücken Sie das Oberteil wieder nach unten, die Kontakte öffnen sich, und das Bauteil kann entnommen werden.
  • Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C - 40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse  

 

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A 1.2 1.3 1.4

Ball Height

A1 0.44 - -

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b - 0.6 -

Body Size

D 12.9 13 13.1

Body Size

E 10.9 11 11.1

Ball Pitch

e - 1 -

Ball Array D

GD - 8 -

Ball Array E

GE - 8 -

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 1.4

Ball Height

A1 0.4 0.49 -

Body Thickness

A2 - 0.8 -

Ball Diameter

b 0.5 0.55 -

Body Size

D 12.9 13 13.1

Body Size

E 10.9 11 11.1

Ball Pitch

e - 1 -

Ball Array D

GD - 8 -

Ball Array E

GE - 8 -

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