BGA-Top-97 ZIF-CS
Best. Nr.: 70-3098

Oberer Print des BGA-Adapters.
Der ZIF-CS Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.

Best. Nr.: 70-3098
Sockel ZIF BGA121, Typ ClamShell
Fuß 8x25 +3x20 Pins, 0.6x0.6mm,
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Top

Um den Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte den Cursor über das Bild

Best. Nr.: 70-3098
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche "Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung verursachen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette ist unerlässlich.
  • Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers, oder das unkorrekte Einsetzen des ICs in den ZIF-Sockel des Converters, kann zu Schäden führen.
  • Um das BGA-Bauteil programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top-97 ZIF-CS Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche geeignet sind.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse  

 

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 1.43

Ball Height

A1 0.15   0.25

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.25 - 0.35

Body Size

D - 8 -

Body Size

E - 8 -

Ball Pitch

e - 0.65 -

Ball Array D

GD - 11 -

Ball Array E

GE - 11 -

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 1.52

Ball Height

A1 0.15   0.25

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.25 - 0.35

Body Size

D - 8 -

Body Size

E - 8 -

Ball Pitch

e - 0.65 -

Ball Array D

GD - 11 -

Ball Array E

GE - 11 -

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