BGA-Top-263 ZIF-CS
Best. Nr.: 70-2330

Top Bord eines BGA Adapters.
Der verwendete Sockel akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden. Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.

Best. Nr.: 70-2330
Sockel ZIF BGA100, Typ ClamShell
Fuß 4x25 Pins, 0.6x0.6mm
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Top

Um den Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte den Cursor über das Bild

Best. Nr.: 70-2330
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche "Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung verursachen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette ist unerlässlich.
  • Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder das unkorrekte Einsetzen des ICs in den ZIF-Sockel des Converters kann zu Schäden führen.
  • Um BGA Devices programmieren zu können, ist es notwendig, das BGA-Top-263 ZIF-CS Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammen zu stecken. Welches BGA-Bottom Board benötigt wird, entnehmen Sie bitte der PG4UW Software.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse  

 

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 1

Ball Height

A1 0.25 - -

Body Thickness

A2 0.58 0.63 0.68

Ball Diameter

b - 0.45 -

Body Size

D 17.9 18 18.1

Body Size

E 11.9 12 12.1

Ball Pitch

e - 1 -

Ball Array D

GD - 15 -

Ball Array E

GE - 10 -
 
 

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