BGA-Top-117 ZIF (a)
Best. Nr.: 70-0850A

Top Board des BGA Adapters.
Der ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA- Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.28
 
Best. Nr. 70-0850A
Sockel ZIF BG100, Typ: oben offen
Fuß 8x25 + 3x20 Pins, 0.6x0.6mm
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Top

Best. Nr.: 70-0850A
Preis:   €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
  • Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
  • Um das BGA-Bauteil programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top-117A ZIF Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche geeignet sind.
  • Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte sich verbiegen oder sogar brechen.
  • Versichern Sie sich, dass das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde. Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
  • Um dass IC wieder aus dem Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen werden.
  • Wenn die Arbeiten mit dem Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom ZIF-Sockel des Programmers.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A 1.1  - 1.2

Ball Height

A1 0.3 0.35 0.4

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.35 0.4 0.45

Body Size

D 8.9 9 9.1

Body Size

E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

e - 0.8 -

Ball Array D

GD - 10 -

Ball Array E

GE - 10 -

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 1.2

Ball Height

A1 0.3 - 0.4

Body Thickness

A2 0.65 - 0.8

Ball Diameter

b 0.4 - 0.5

Body Size

D 8.9 9 9.1

Body Size

E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

e - 0.8 -

Ball Array D

GD - 10 -

Ball Array E

GE - 10 -

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A 1.1 1.2 1.3

Ball Height

A1 0.3 0.35 0.4

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.35 0.4 0.45

Body Size

D 8.9 9 9.1

Body Size

E 8.9 9 9.1

Ball Pitch

e - 0.8 -

Ball Array D

GD - 10 -

Ball Array E

GE - 10 -

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