BGA-Bottom-330
Best. Nr.: 70-3906

Bottom Print von BGA Adaptern geeignet für TI (TMS) MSP430F52xx Devices mit Matrix 9x9.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Version 3.25a.

Best. Nr. 70-3906
Verbindung zu BGA-Top-X 8x25 + 3x20 Sockel für Wire Wrap Pins
Fuß 2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm,  Reihen Abstand 600mil
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Bottom

Best. Nr.: 70-3906
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Um BGA Devices programmieren zu können, ist es notwendig, den BGA-Bottom-330 Print mit einem BGA-Top-x Print zusammen zu stecken. Welches der richtige Top Print ist, entnehmen Sie bitte den Hinweisen in der PG4UW-Software.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C - 40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.

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