BGA-Bottom-119
Best. Nr.: 70-1397

Bottom Print von BGA Adaptern, geeignet für NXP Semiconductors LPC2364/68 und LPC1765/68 Devices mit Matrix 10x10.
Verwendbar ab PG4UW Software Version 3.13a.

Best. Nr. 70-1397
Verbindung zu BGA-Top-X 8x25 + 3x20 Sockel für Wire Wrap Pins
Fuß 2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm,  Reihen Abstand 600mil
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Bottom

Best. Nr.: 70-1397
Preis:        € 117,00 zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Um BGA Devices programmieren zu können, ist es notwendig, den BGA-Bottom-119 Print mit einem BGA-Top-x Print zusammen zu stecken. Welches der richtige Top Print ist, entnehmen Sie bitte den Hinweisen in der PG4UW-Software.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C - 40°C (41°F - 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.

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